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석고보드(KCC) 시방서

행oIv 2023. 3. 30.
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자재

 

석고보드

 

1. 석고보드

 

(1) 석고보드는 원료인 이수석고를 가열, 결정수를

탈수시킨 소석고를 주원료로 특수정제 가공하여

안정된 결정 상태의 석고를 두 장의 석고보드용

원지 사이에 압착시켜 판상으로 만든 내장재

 

2. 석고보드 형상

 

(1) 평 보드(Square Edge Board) : 

석고보드의 측면을 거의 직각으로 성형한 보드

 

(2) 테파드 보드(Tapered Edge Board) :

석고보드의 길이 양단 부분을 경사지게 성형한 보드.

시공 후 경사진 부분끼리의 이음매를

조인트 테이프와 조인트 콤파운드로 메꿈 처리하여

이음매가 보이지 않도록 하는 공법에 적용한다.

 

(3) 베벨드 보드(Beveled Edge Board) :

테파드 보드에 비해 경사지게 처리하는 부위를

좁게 하여 성형한 보드로, 조인트 테이프의

사용이 필요 없다.

 

 

 

 

 

석고보드 제품

 

1. 일반 석고보드

 

(1) KS F 3504 석고보드 (GB-R)에 적합하여야 한다.

 

(2) 물성

항 목 보드 두께(mm) 적용규격
9.5  12.5 15.0
휨파괴
하중 (N)
길이방향 360 이상 500 이상 650 이상 KS F3504
JIS A 6901
나비방향 140 이상 180 이상 220 이상
연소성능 준불연성 불연성
함수율 (%) 3
열저항( ㎡ K/W) 0.043 이상 0.060 이상 0.069 이상

 

(3) 규격

두 께 나 비 길 이 표면색상
9.5
12.5
15
900 1,800 , 2,400
2,700 , 3,000
아이보리
600, 1,200 2,400

 

2.  방균 석고보드

 

(1) KS F 3504 석고보드 (GB-R)에 준하고,

ASTM G -21에 적합하여야 한다.

 

(2) 물성 : 모든 물성은 일반석고보드와 동일하다.

 

(3) 규격

두 께 나 비 길 이 항곰팡이 성능 표면색상
9.5
12.5
15
900 1,800 , 2,400
2,700 , 3,000
ASTM G -21 비취색
1,200 2,400

 

3. 방수 석고보드

 

(1) KS F 3504 방수석고보드 (GB-S)에 적합하여야 한다.

 

(2) 물성

항 목 보드 두께 (mm) 적용규격
9.5 12.5 15.0 KS F3504
JIS A 6901
휨파괴
하중 (N) ¹
건조시 360 이상 500 이상 650 이상
습윤시 220 이상 300 이상 390 이상
흡수시 내박리성 석고와 원지가 박리되지 않을 것
연소성능 준불연성
함수율 (%) 3 이하
흡수성 전흡수율(%) 10 이하
표면흡수량(g) 2 이하
열저항(㎡ K/W) 0.043 이상 0.052 이상 0.060 이상

* 주 ¹ 휨 파괴하중은 길이방향에 직각으로 재하 하는 경우의 값이다.

 

(3) 규격

두 께 나 비 길 이 표면색상
9.5
12.5
15
900 1,800 , 2,400
2,700 , 3,000
하늘색
1,200 2,400

 

4. 방화 석고보드

 

(1) KS F 3504 방화석고보드 (GB-F)에 적합하여야 한다.

 

(2) 물성

항 목 보드 두께 (mm) 적용규격
12.5 15 19 25
휨 파괴
하중 (N)
길이방향 이상 이상 이상 이상 KS F3504
JIS A
6901
나비방향 이상 이상 이상 이상
단위면적당 질량(kg/ ㎡) 이상 이상   이상
연소성능 불연성
내충격성 오목부 지름 25mm 이하이고
균열이 관통하지 않을 것
내화염성 파단되어 떨어지지 않을 것
함수율 (%) 3이하
열저항(㎡ K/W) 0.060 이상 0.069 이상 0.077 이상 0.095 이상

 

(3) 규격

두 께 나 비 길 이 표면색상
12.5
15
19
900 1,800 , 2,400
2,700 , 3,000
핑크색
1,200 2,400
25 600 2,400

(단위 : mm)

5. 방화방수 석고보드

 

(1) KS F 3504 방화석고보드(GB-F), 방수석고보드(GB-S)에

적합하여야 한다.

 

(2) 물성

항 목 보드 두께(mm) 적용 규격
12.5 15 19 25
휨파괴
하중
(N)
길이방향 500 이상 650 이상 756 이상 1000 이상 KS F3504
JIS A 6901
나비방향 180 이상 220 이상 267 이상 380 이상
습윤시
(길이방향)
300 이상 390 이상 420 이상 -
단위면적당
질량(kg/ ㎡)
10.3 이상 12.2 이상 11.4~17.1 이상 20.5 이상
연소성능 불연성
흡수시 내박리성 석고와 원지가 박리되지 않을 것
표면흡수량(g) 2이하
전흡수율(%) 10이하
내충격성 오목부 지름 25mm이하, 균열이 관통하지 않을 것
내화염성 파단되어 떨어지지 않을 것
함수율(%) 3 이하
열저항 ( ㎡K/W) 0.060이상 0.069이상 0.077이상 0.095이상

 

(3) 규격

두 께 나 비 길 이 표면 색상
12.5
15
19
900 1,800 , 2,400
2,700 , 3,000
핑크색
1,200 2,400
25 600 2,400

 

6. 차음 석고보드

 

(1) 물성

항 목 보드 두께(mm) 적용 규격
9.5 12.5 15.0
휨파괴
하중(N)
길이방향 360 이상 500 이상 650 이상 KS F3504
JIS A 6901
나비방향 140 이상 180 이상 220 이상
연소성능 준불연성 불연성
함수율(%) 3이하
열저항 ( ㎡K/W) 0.043 이상 0.060 이상 0.069 이상

(단위 : mm)

(2) 규격

두 께 나 비 길 이 표면 색상
9.5
12.5
15
900 1,800 , 2,400
2,700, 3,000
아이보리
600, 1,200 2,400

 

7. 고강도 석고보드

 

(1) 물성

항 목 보드 두께(mm) 적용규격
9.5 12.5 15.0
휨파괴
하중(N)
길이방향 360 이상 500 이상 650 이상 KS F3504
JIS A 6901
나비방향 140 이상 180 이상 220 이상
연소성능 준불연성 불연성
함수율(%) 3이하
열저항 ( ㎡K/W) 0.043 이상 0.060 이상 0.069 이상

 

(2) 규격

두 께 나 비 길 이 표면 색상
12.5
15
900 1,800 , 2,400
2,700, 3,000
핑크색

 

 

벽 받침재

 

(1) 스터드 (STUD)

 

① 비내력벽의 스터드는 KS D 3609 "건축용

강제 받침재"에 적합한 것을 사용한다.

 

② 스터드는 별도의 명시사항이 없는 한 22GA(0.8mm)로

냉연 아연도금강판 (KS D 3506)을 소재로 하여

제작한 것을 사용한다.

 

(2) 런너(RUNNER)

 

① 바닥 및 천장에 설치하는 런너는 KS D 3609에

적합한 것을 사용한다.

 

② 냉연아연도금강판 (KS D 3506)을 소재로 하여

제작한 스틸 런너는 웨브의 구멍이 없는 것을

사용하고 두께는 스터드와 같은 것을 사용한다.

 

(3) 보강재

 

① 보강재는 KS D 3609에 적합한 것으로

두께는 스터드와 같은 것을 사용한다.

 

(4) 경량강재 윗막이 밑 밑막이 (트랙)

천장 받침재

 

(1) 싱글바, 더블바, 캐링찬넬은 KS D 3609에

적합한 것을 사용한다.

 

(2) 별도의 명시사항이 없는 한 0.5mm로 아연의

최소 부착량은 120g/㎡(양면) 이어야 한다.

 

 

부속재료

 

(1) 이음매 마감재 (조인트 컴파운드) : KS F 4915

종 류 레디 믹스형
성능 분류 건조 경화형
품 질 KS F 4915 (석고보드용 조인트 처리재)를 만족할 것

 

(2) 이음매 테이프 (조인트 테이프)

종 류 유리섬유형, 펌프형
품 질 두께 : 0.2~0.4mm / 폭 : 50~60mm

 

(3) 나사못 (Bugle Head Type) : KS B 1060

구 분 바탕 석고보드 마감 석고보드 경 량 철 골
샛기둥 고정     3.5 x 10 이상
석고보드
두겹 시공
3.5 x 32 이상 3.5 x 40 이상  
완 료 길이, 몸통부 지름, 머리부 지름, 치수관리

 

(4) 타카

(5) 접착제 : KS M 3700 초산비닐 수지 에멀젼 목재 접착제

제 품 용 도 주 성 분 고 형 분 외 관 포 장 단 위
수성 에멀젼
접착제(목공용)
각종목재, 합판,
인테리어
PVAc 41 유백색
에멀젼
1kg, 18kg

 

 

(6) LDPE SHEET

품 질 항 목 규 격(mm)
종 류 발포 LDPE
품 질 밀도(g/ ㎤ ) 0.025 ~ 0.040
열전도율{W/(m · K)} (20 ± 5 ℃조건) 0.05이하

 

(7) 인조광물섬유보온재(그라스울, 미네랄울) : KS L 9102

 

① 그라스울

품 질 항 목 품 질 기 준
종 류 보 온 판
치 수 

허 용 차
길이 (mm) 1,000 +10 , -3
나비 (mm) 500
두께 (mm) 50 이상 +9 , 0
품 질 밀도 (kg/ ㎥ ) 24 이상 -2 , +3
열전도율(W/m · K) 평균온도
70 ℃
0.048 이하
평균온도
20 ℃
0.037 이하
열간수축온도( ℃ ) 300 이상
비 고 나비, 길이는 치수의 정수배로 하여도 좋다

 

② 미네랄울

품 질 항 목 품 질 기 준
종 류 펠 트
치수

허용차
길이 (mm) 1,000 + 30 , 0
나비 (mm) 500 + 10 , 0
두께 (mm) 50 이상 + 5 , -3
품 질 밀도 (kg/ ㎥) 60 이상 -15% 이상
열전도율(W/m · K)
(평균온도 70 ± 5℃)
0.049 이하
열간수축온도 ( ℃ ) 400 이상
비 고 나비 길이는 치수의 정수배로 하여도 좋다

※ 내화, 차음구조 칸막이벽 및 일반 DRYWALL에 적용하며, KS L 9102에 적합한 제품을 사용한다.

두께, 밀도 및 TYPE은 제조업체에서 인정하는 제품이어야 한다.

 

1. 실란트

 

(1) KS F 4910에 적합한 것으로 한다.

 

(2) 인정을 받은 벽체 구조에 적용하는 경우

인정구조에 사용한 제품을 사용해야 한다.

 

 

 

 

천장 점검구

 

(1) 점검구를 설치할 경우, 600 x 600mm 또는 도면에

명기한 규격으로 위치별 천장재와 동일한 제품으로서

쉽게 탈착 및 개폐가 가능한 구조의 제품으로

제조업자의 제품자료에 따른다.

 

 

시공

 

시공조건 확인

 

(1) 다른 작업과 서로 간섭이 일어나지 않도록

검토하여야 한다.

 

(2) 석고보드 설치 전에 석고보드를 확인한다.

습기에 노출되었거나 곰팡이가 발생한

석고보드를 사용하지 않는다.

 

 

일반 석고보드 칸막이 시공순서

 

1. 일반

 

(1) 한국건설기술연구원으로부터 인정 취득된

내화 및 차음구조체의 시공 기준은 인정 교부된

인정세부서류 내용에 준함

 

2. 강재 윗막이 및 밑막이(런너) 설치

 

석고보드 칸막이 벽을 설치하고자 하는 장소의

바닥과 천장부위에 정확하게 먹매김을

실시한 후 앙카 또는 나사못 등을 사용하여

강제 윗막이 및 밑막이를 견고하게 고정시킨다.

고정못 간격은 600mm 정도로 하여

연결부나 끝 부분은 200mm 이내로 한다.

 

3. 강재 샛기둥(스터드) 설치

 

바닥과 천장부위에 설치된 강제 윗막이와

밑막이(C-Runner)에 맞게 경량 강제 샛기둥을

절단하여 윗막이 및 밑막이에 450mm 간격으로

끼워 넣은 후 정확히 수직을 조절하며, 문틀,

벽체교차부위, 코너부위, 접합 부에 위치하는

경량 강제 샛기둥과 윗막이 및 밑막이 접합부는

나사못을 사용해 고정한다.

 

4. 한쪽면 석고보드 붙임

 

(1) 바탕 석고보드 붙임

 

바탕석고보드는 벽체높이보다 약 10mm 이내로 짧게

재단하여 상부 슬라브 접합면에 여유를 두며,

경량강제 샛기둥(C-Stud) 한쪽면의 중심선에

석고보드 이음매가 위치하도록 나사못

(Φ3.5mm x 32mm)을 사용하여 바탕석고보드를

부착하여야 한다.

 

(2) 마감 석고보드 붙임

 

마감 석고보드는 바탕 석고보드 중앙에 이음매가

위치하도록 나사못 (Φ3.5mm x 40mm 이상)을

사용하여 부착한다. 이때 중앙부의 나사못은

바탕 석고보드 부착과 상/하 반대 방향으로부터

고정하여 바탕석고보드의 나사못과의 겹침을

방지해야 한다.

 

※나사못 시공간격

종 류 바탕 석고보드 마감 석고보드 비 고
중 앙 부 600mm 스터드간격 300mm 스터드간격 허용오차 :
± 10mm
가 장 자 리 600mm 스터드간격 300mm 스터드간격

 

5. 단열재(미네랄울 또는 그라스울) 설치

 

내화, 차음용단열재(그라스울, 미네랄울)를 경량 강제

샛기둥 사이에 밀착될 수 있도록 경량강제 샛기둥

간격이상 재단하여, 단열재 고정핀을 이용해

밀착 고정시켜야 한다.

 

6. 반대면 석고보드 붙임

 

반대편과 이음매가 엇갈리도록 "3.2.4"과

동일한 방법으로 석고보드를 부착하여야 한다

 

7. 이음매 처리

 

마감석고보드의 이음매 및 나사못 머리 부위는

이음매 마감재(Joint Compound) 및

이음 테이프(Joint Tape)를 사용하여 이음매

처리를 한 후 충분히 건조한 다음 표면을

샌드페이퍼로 평활하게 하여야 한다.

 

8. 접합부 처리

 

석고보드의 바닥 및 벽 접합 부위는 바탕이

콘크리트인 경우 실란트로 홈을 메워 기밀성을

유지하여야 한다. 천장에 고정시키는 부위는 반드시

구조체에 기밀성을 갖도록 고정되어야 한다.

단, 석고보드가 맞닿는 부위 또는 개구부 등의 마감은

코너 보강재 등의 부자재를 사용하여 보강하여야 한다.

 

9. 관통부 처리

 

덕트 등으로 인해 석고보드 사이에 관통부위가 생길

경우에는 먼저 덕트에 단면 모양과 위치를

정확히 측정하고 이에 준하여 석고보드 및 단열재를

절단 후 석고보드를 부착한다.

작업 후 덕트와 석고보드 사이의 틈은 실란트로 처리하여

기밀성의 유지 및 덕트의 부식을 방지하여야 한다.

 

10. 표면 마감 처리

 

이음매 처리 후 이음매 마감재(Joint Compound)가

충분히 건조된 (함수율 1% 이하, 표면수분 측정기 지시값:

10~20) 다음에 도장 또는 표면 마감 처리를 하여야 한다.

상기 공정은 제조업체에서 제시한 용도에 적합한

구조 및 석고보드 두께를 사용한다.

 

※ 천장 및 벽체 부위에 시공된 석고보드에

도장 마감을 실시할 경우, 미려한 외관을

위해서는 전처리 작업으로 전면 퍼티작업을

반드시 실시하여야 한다.

 

※ 석고보드 표면수분 측정기 (Gypsumboard Moisture Meter)

모델명 : LGF

 

 

 

 

 

 

고강도 석고보드(HARDWIN) 칸막이 시공순서

 

1. 강재 윗막이 및 밑막이(런너) 설치

 

석고보드 칸막이 벽을 설치하고자 하는 장소의

바닥과 천장부위에 정확하게 먹매김을

실시한 후 앙카 또는 나사못 등을 사용하여

강제 윗막이 및 밑막이를 견고하게 고정시킨다.

고정못 간격은 600mm 정도로 하여 연결부나

끝 부분은 200mm 이내로 한다.

 

2. 강재 샛기둥(스터드) 설치

 

바닥과 천장부위에 설치된 강제 윗막이와

밑막이(C-Runner)에 맞게 경량 강제 샛기둥을

절단하여 윗막이 및 밑막이에 450mm 간격으로

끼워 넣은 후 정확히 수직을 조절하며,

문틀, 벽체교차부위, 코너부위, 접합 부에

위치하는 경량 강제 샛기둥과 윗막이 및

밑막이 접합부는 나사못을 사용해 고정한다.

 

3. 한쪽면 석고보드 붙임

 

(1) 바탕 석고보드 붙임(일반, 고강도 석고보드)

 

바탕 석고보드는 벽체높이보다 약 10mm 이내로 짧게

재단하여 상부 슬라브 접합면에 여유를 두며,

경량강제 샛기둥(C-Stud) 한쪽면의 중심선에

석고보드 이음매가 위치하도록 나사못(Φ3.5mm x 32mm)을

사용하여 바탕석고보드를 부착하여야 한다.

 

(2) 마감 석고보드 붙임 (고강도, 고강도방화석고보드)

 

마감 석고보드는 바탕 석고보드 중앙에 이음매가 위치하도록

나사못 (Φ3.5mm x 32mm 이상)을 사용하여 부착한다.

이때 중앙부의 나사못은 바탕 석고보드의 나사못과의

겹침을 방지해야 한다.

 

※ 나사못 시공간격

종 류 바탕 석고보드 마감 석고보드 비 고
종 
중앙부 450mm 스터드간격 225mm 스터드간격 허용오차 :
± 10mm
가장자리 450mm 스터드간격 225mm 스터드간격

 

4. 단열재 (미네랄울 또는 그라스울) 설치

 

내화, 차음용 단열재(그라스울, 미네랄울)를 경량 강제

샛기둥 사이에 밀착될 수 있도록 경량강제 샛기둥

간격이상 재단하여, 단열재 고정핀을 이용해

밀착 고정시켜야 한다.

단열재고정핀(L:50mm 이상, 0.5mm)은 가로,

가로로 경량강제 샛기둥 사이에 2곳,

세로 500mm 간격으로 바탕석고보드 이면에

설치하고, 단열재 부착 후, 돌출된 핀 끝 부위를

고정핀 위 덮개 (Φ50mm, 0.5mm)를 사용하여

단열재를 고정시켜야 한다.

 

5. 반대면 석고보드 붙임

 

반대편과 이음매가 엇갈리도록 "3.3.3"과

동일한 방법으로 석고보드를 부착하여야 한다.

 

6. 이음매 처리

 

마감석고보드의 이음매 및 나사못 머리 부위는

이음매 마감재 (Joint Compound) 및

이음 테이프 (Joint Tape)를 사용하여

이음매 처리를 한 후 충분히 건조한 다음

표면을 샌드페이퍼로 평활하게 하여야 한다.

 

7. 접합부 처리

 

석고보드의 바닥 및 벽 접합 부위는 바탕이

콘크리트인 경우 실란트로 홈을 메워 기밀성을

유지하여야 한다. 천정에 고정시키는 부위는

반드시 내화구조체에 기밀성을 갖도록

고정되어야 한다.

단, 석고보드가 맞닿는 부위 또는 개구부 등의

마감은 코너 보강재 등의 부자재를 사용하여

보강하여야 한다.

 

8. 관통부 처리

 

덕트 등으로 인해 석고보드 사이에 관통부위가

생길 경우에는 먼저 덕트에 단면 모양과 위치를

정확히 측정하고 이에 준하여 석고보드 및 단열재를

절단 후 석고보드를 부착한다. 작업 후 덕트와

석고보드 사이의 틈은 실란트로 처리하여 기밀성의

유지 및 덕트의 부식을 방지하여야 한다.

 

9. 표면 마감 처리

 

이음매 처리 후 이음매 마감재 (Joint Compound)가

충분히 건조된(함수율 1% 이하, 표면수분 측정기

지시값 : 10~20) 다음에 도장 또는 표면 마감처리를

하여야 한다. 상기 공정은 내화구조체 시공과

동일하며, 제조업체에서 제시한 용도에 적합한

구조 및 석고보드 두께를 사용한다.

 

※ 천장 및 벽체 부위에 시공된 석고보드에 도장 마감을

실시할 경우, 미려한 외관을 위해서는 전처리

작업으로 전면퍼티작업을 반드시 실시하여야 한다.

※ 석고보드 표면수분 측정기 (Gypsumboard Moisture Meter)

모델명 : LGF

 

 

Non-Stud 공법 석고보드 칸막이 시공순서

 

1. 강재 윗막이 및 밑막이(트랙) 설치

 

석고보드 칸막이 벽을 설치하고자 하는 장소의 바닥과

천정부위에 정확하게 먹매김을 실시한 후

타정총 또는 나사못등을 사용하여 강재 옷막이 및

밑막이(트랙)를 견고하게 고정시킨다.

고정못 간격은 600mm 정도로 하고, 연결부나

끝 부분의 경우에는 200mm 이내로 하여야 한다.

 

2. 한쪽면 석고보드 붙임

 

(1) 바탕 (일반, 고강도) 석고보드 붙임

 

천장에서 바닥까지의 높이를 측정하여 해당 길이에

맞게 바탕석고보드를 절단한다.

절단된 석고보드를 천장 및 바닥에 설치된

경량강재 윗막이 및 밑막이(트랙) 한쪽면에

상하부 끝단을 위치시켜 나사못 (Φ3.5mm x 25mm)을

사용하여 바탕석고보드를 고정한다.

 

(2) 마감(일반, 고강도) 석고보드 붙임

 

마감 석고보드는 바탕 석고보드의 중앙에 이음매가 

위치하도록 하며, 접착제와 타카를 사용하여

부착 후 (접착제 도포 시, 홈이 있는 헤라 등을 사용하여

석고보드 전면에 고르게 도포되도록 한다.

접착제 사용량 : 0.3kg/㎡), 상하단 슬라브에 설치된

경량강재 윗막이 및 밑막이(트랙) 한쪽면에

나사못 (Φ3.5mm x 32mm)을 사용하여 고정한다.

 

※ 나사못 및 타카 시공간격

종 류 바탕 석고보드 마감 석고보드 비 고
종 
상하부 끝단(나사못) - 300mm - 300 허용오차 :
± 10mm
중앙부 (타카) - - 150~200mm 150~200mm
가장자리 (타카) - - 150~200mm 150~200mm

 

3. 석고보드 보강심재 및 보강판 설치

 

(1) 고강도 보드 보강심재 설치

 

고강도석고보드를 폭 100mm로 (길이 : 바닥에서 천장까지의 높이)

절단 후, 기설치된 "3.4.2 한쪽면 석고보드 붙임"의

바탕석고보드 뒷면 이음매 부위 중앙에 접착제와

타카를 사용하여 부착한다. (설치간격 : 900mm)

 

(2) 석고보드 보강판 설치

 

고강도석고보드를 바닥에서 천장까지의 높이만큼

절단 후, 기설치된 "3.6.2 한쪽면 석고보드 붙임"의

바탕석고보드 중앙에 이음매가 위치하도록 하여

접착제와 타카를 사용하여 부착한다.

(접착제 도포 시, 홈이 있는 헤라 등을 사용하여

석고보드 전면에 고르게 도포되도록 한다.

접착제 사용량 : 0.3kg/㎡)

 

※ 타카 시공간격

종 류 보강심재 보강판 비 고
중앙부 150~200mm 70~80mm 150~200mm 150~200mm 허용오차 :
± 10mm
가장자리 150~200mm 70~80mm 150~200mm 150~200mm

 

4. 단열재 (미네랄울 또는 그라스울) 설치

 

석고보드 보강심재를 설치할 경우, 내화· 차음용 단열재인

KCC 단열재 삽입이 가능하며, 설치 시 밀착될 수 있도록

단열재 폭을 보강심재 간격 이상 재단하여,

타카를 사용하여 고정시킨다.

타카핀(길이 : 22mm 이상, 폭 : 4mm)은 가로,

세로 400mm 간격으로 바탕석고보드 이면에

고정시켜 설치한다.

 

5. 반대면 석고보드 붙임

 

(1) 바탕 (일반, 고강도) 석고보드 붙임

 

바탕 석고보드 설치 전, 기설치된 "석고보드 보강심재 및

보강판" 전면에 접착제를 도포 후, 천장에서

바닥까지의 높이를 측정하여 해당 길이에 맞게

바탕석고보드를 절단한다. 절단된 석고보드를 

천장 및 바닥에 설치된 경량강재 웃막이 및 밑막이(트랙)

반대면에 상하부 끝단을 위치시켜 나사못

(Φ3.5mm x 32mm)을 사용하여 바탕 석고보드를

고정하며, 상하부 끝단을 제외한 중앙부위는

타카를 사용하여 설치한다.

(접착제 도포 시, 홈이 있는 헤라 등을 사용하여

석고보드 전면에 고르게 도포되도록 한다.

접착제 사용량 : 0.3kg/㎡)

 

(2) 마감 (일반, 고강도) 석고보드 붙임

 

마감 석고보드는 바탕 석고보드의 중앙에 이음매가

위치하도록 하며, 접착제와 타카를 사용하여

부착 후(접착제 도포 시, 홈이 있는 헤라 등을 사용하여

석고보드 전면에 고르게 도포되도록 한다.

접착제 사용량 : 0.3kg/㎡), 상하단 슬라브에

설치된 경량강재 웃막이 및 밑막이(트랙)

한쪽면에 나사못 (Φ3.5mm x 32mm)을 사용하여

고정한다.

 

※ 나사못 및 타카 시공간격

종 류 바탕 석고보드 마감 석고보드 비 고
상하부 끝단 (나사못) - 300mm - 300mm 허용오차 :
± 10mm
보강
심재
중앙부 (타카) 150~200
mm
70~80mm 150~200
mm
150~200
mm
가장자리 (타카) 150~200
mm
70~80mm 150~200
mm
150~200
mm
보강판 중앙부 (타카) 150~200
mm
150~200
mm
150~200
mm
150~200
mm
가장자리 (타카) 150~200
mm
150~200
mm
150~200
mm
150~200
mm

 

6. 이음매 처리

 

마감 고강도석고보드의 이음매 부위와

벽체 코너부위 및 나사못 머리 부위는

이음매 마감재 (Joint Compound) 및

이음 테이프 (Joint Tape)를 사용하여

이음매 처리를 한 후 충분히 건조한 다음

표면을 샌드페이퍼로 평활하게 하여야 한다.

 

7. 접합부 처리

 

석고보드의 바닥 및 벽 접합 부위는 바탕이

콘크리트인 경우 실란트로 홈을 메워 기밀성을

유지하여야 한다. 천정에 고정시키는 부위는 반드시

내화구조체에 기밀성을 갖도록 고정되어야 한다.

단, 석고보드가 맞닿는 부위 또는 개구부 등의 마감은

코너 보강재 등의 부자재를 사용하여 보강하여야 한다.

 

8. 관통부 처리

 

덕트 등으로 인해 석고보드 사이에 관통부위가

생길 경우에는 먼저 덕트에 단면 모양과 위치를

정확히 측정하고 이에 준하여 석고보드 및 단열재를

절단 후 석고보드를 부착한다.

작업 후 덕트와 석고보드 사이의 틈은 실란트로

처리하여 기밀성의 유지 및 덕트의 부식을

방지하여야 한다.

 

9. 표면 마감 처리

 

이음매 처리 후 이음매 마감재 (Joint Compound)가

충분히 건조된 (함수율 1% 이하, 표면수분 측정기

지시값 : 10~20) 다음에 도장 또는 표면

마감처리를 하여야 한다.

상기 공정은 내화구조체 시공과 동일하며,

제조업체에서 제시한 용도에 적합한 구조 및

석고보드 두께를 사용한다.

 

※ 천장 및 벽체 부위에 시공된 석고보드에 도장

마감을 실시할 경우, 미려한 외관을 위해서는

전처리 작업으로 전면퍼티작업을 반드시

실시하여야 한다.

※ 석고보드 표면수분 측정기 (Gypsumboard

Moisture Meter) 모델명 : LGF

 

 

 

석고보드 천장시스템 시공순서

 

1. 건물 중심선 설정

 

천장판 규격을 고려하여 현장 사면을 정밀하게

실측한 후에 등라인, 디퓨저 위치 등

타공정을 고려하여 중심선을 설정한다.

 

2. Strong Anchor 고정

 

(1) Strong Anchor 사용 시

 

중심선이 설정되면 Strong Anchor (Φ9.5) 고정 부위를

슬라브 표면에 표시한 후 Drill로 타공 하여 고정한다.

 

(2) 인서트 사용 시

 

설치도면에 따라 인서트 (Φ9.5)를 거푸집에 설치한다.

* 유의사항 : Anchor 또는 인서트 간의 간격과

유지에 유의한다.

→ Strong Anchor 또는 인서트는 캐링찬넬의

설치 방향을 고려하여 설치간격을 @900~

1,200mm로 하는 것이 이상적이다.

 

3. Molding Line 수평작업 : 물수평 방법이나 Level기 사용

 

(1) 도면에 의한 위치 확정 (천장높이확정)

 

(2) 물 수평에 의한 지점 확인 및 지점과 

지점 사이 먹매김

* 유의사항 : 물수평 사용 시 호스 내의 기포 

유무 확인 및 호스의 파손 여부를 확인하여

수평을 맞춘다

 

4. Wall Molding 부착

 

몰딩규격 : 1.0T x 15 x15 (싱글) 또는

1.0T x 12 x12 x12 x12(더블)

 

(1) 먹줄에 따라 콘크리트 못이나 나사못으로

300mm 간격마다 몰딩을 고정한다.

 

(2) 몰딩과 몰딩 사이의 높이 및 간격이

이완되지 않도록 유의해야 한다.

 

(3) Curtain Box 등 시설물과 관련하여

사양에 따라 부착한다.

 

5. Hanger Bolt 설치 (Φ9.5x1,000 이상)

 

(1) 행거볼트를 Strong Anchor 또는 인서트에

고정시키고 행거를 연결한다.

 

(2) 천정 높이를 고려하여 행거 너트로 조정한다.

 

6. Curtain Box 설치

 

(1) 사양에 따라 용도에 적합한 제품을 제작 →

Steel의 경우 부식방지 조치

 

(2) 용접 작업이 병행되므로 화재 및

안전에 주의한다.

 

7.  등라인 설치

 

등라인 설정 사양에 따라 설치하되 전기 및

설비 관계자와 협의 후 필요할 경우,

전등을 지지할 보강재를 별도로 설치한다.

 

8. 캐링찬넬 설치 (1.2T x W39 x H12)

 

행거 세트와 캐링찬넬을 결착 후 고정시키며

@900~ 1,200mm 간격으로 설치한다.

 

9. Minor Channel 설치 (1.2T x W19 x H10)

 

시공 면적이 넓은 경우 설치된 캐링찬넬을 다시

클립 (1.0T x W30)으로 연결하여 고정시키며

@2,000 ~ 3,000mm 간격으로 설치한다.

 

10. M- BAR 설치

 

(1) M- BAR 클립을 사용하여 300mm 간격으로

M- BAR를 설치한다.

 

(2) M- BAR 설치 시 캐링찬넬에 수직 방향으로 고정한다.

 

11. 석고보드 설치

 

(1) 설치된 천정틀의 수평은 물 수평기 또는 Level기를

사용하여 행거볼트의 너트를 조절하여 수평을

정확히 맞춘다.

 

(2) 바탕 석고보드를 M- BAR에 수직방향으로

25mm 나사못을 사용하여 150mm 간격으로 고정한다.

 

(3) 마감 석고보드 고정 시 바탕석고보드와 이음매가

어긋나도록 석고보드 가장자리 안쪽 10mm 정도

선을 따라 150mm 간격으로 고정한다.

이때 나사못의 길이는 석고보드 두께보다

10mm 정도 긴 것을 사용한다.

 

(4) 제조업체에서 제시한 용도에 적합한 구조 및

석고보드 두께를 사용한다.

 

(5) 마감석고보드의 이음매 및 나사못 머리 부위는

이음매 마감재 (Joint Compound) 및 

이음 테이프 (Joint Tape)를 사용하여 이음매

처리를 한 후 충분히 건조한 다음 표면을

샌드페이퍼로 평활하게 하여야 한다.

 

(6) 이음매 처리 후 이음매 마감재 (Joint Compound)가

충분히 건조된 (함수율 1% 이하, 표면수분 측정기

지시값 : 10~20) 다음에 도장 또는 표면 마감

처리를 하여야 한다.

 

※ 석고보드 표면수분 측정기

(Gypsumboard Moisture Meter) 모델명 : LGF

 

12. 천장 점검구 설치

 

(1) 천장 점검구는 도면에 지정된 위치에 설치하되,

달리 정한 바 없으면 그 위치 및 개소를 도면에

표시하여, 공사감독자의 승인을 받은 후 설치한다.

 

 

석고본드 공법 시공순서

 

콘크리트 벽 또는 조적벽, ALC, 벽체 등에 석고본드를

이용하여 석고보드를 직접 고정하는 방법으로

평활한 벽면 및 다양한 마감처리를 할 수 있고,

시공성이 우수하여 기존의 시멘트 몰탈마감을

대체하는 공법이다.

 

1. 바탕면의 처리

 

(1) 바탕면(피착면)의 먼지 ·기름때 등을 깨끗이 제거하고,

5mm 이상의 돌출부는 다듬질 망치로 다듬어

바탕면을 평활하게 골라준다.

 

(2) 단열 등의 목적으로 옹벽 및 스티로폼 (아이소핑크)같이

매끄러운 표면 등에 석고본드를 사용할 경우에는

왕사 (Φ3mm 이상) 또는 석고본드용 프라이머로

처리하여 시공한다.

 

(3) 조적벽에 석고본드를 사용할 경우에는

오물 제거(몰탈 등) 및 충분한 건조 후 시공한다.

 

2. 먹줄 작업

 

(1) 하지면의 요철을 고려하여 벽이나 천장의

석고보드 마감면에 먹줄작업을 실시한다.

 

(2) 최저 두께로 마감하는 경우에는 하지의 최대

돌출부에 3mm를 더하여 그 위에 석고보드

두께를 더한 마감면에 먹줄작업을 한다.

 

3. 석고보드의 재단

 

(1) 석고보드의 절단면을 길이방향으로 전용

절단칼을 사용하여 정확하게 재단한다.

 

(2) 전기박스나 홈, 절단면의 가공의 미리 먹줄로

표시하여 전용공구를 사용하여 보드의

표면부터 실시한다.

 

4. 석고본드의 반죽

 

(1) 석고본드를 반죽통에 넣고 본드 1 bag 당

13L ~13.5L의 깨끗한 물과 잘 반죽한다.

단 전동식 반죽기를 사용하는 경우는 먼저

물을 붓고 반죽해 준다.

 

(2) 석고본드는 미세한 분말로서 교반 시 혼련이

수월하고 부드러운 감이 있으므로 교반 시간을

기준 대비 짧게 할 가능성이 있으며, 이와 같이

교반이 불충분하게 될 경우 본드에 함유된 첨가제가

불균일하게 혼합되어 조기 경화 및 접착성능 발현에

문제가 발생할 수 있으므로 최소 5~10분 교반시간을

반드시 유지하여야 한다.

 

(3) 한 번에 반죽하는 분량은 1시간 이내에 

사용가능한 분량이 적당하다.

 

(4) 사용 중인 석고본드에 물이나 석고본드를

계속 부어 사용하지 않는다. 이것은 경화 불량에

의한 탈락의 원인이 될 수 있다.

 

(5) 반죽통은 200L 내외의 용량을 고무나

플라스틱 용기가 적당한다.

 

5. 석고본드의 부착

 

(1) 흙손으로 석고본드를 찍어 벽면에 ball 형태로

점점이 바른다. 이때 ball의 직경은 90mm

정도로 하고, 두께는 보드를 압착하여 부착했을 때

마감두께의 2배 정도로 한다.

 

(2) 석고보드를 벽에 부착 시 손으로 가볍게 눌러

압착해 주시고 각목을 사용하여 천천히 먹줄에

맞춰 상하좌우의 레벨을 조정한다.

 

(3) 일단 석고본드에 석고보드가 부착되어

경화할 때는 통기가 안될 경우 1개월, 통기가

잘될 경우 2주간은 충격을 주어서는 안 된다.

 

(4) 석고보드 부착 시 천정과 바닥에서 수분을

빨아들일 우려가 있으므로 천정과 바닥으로부터

10~20mm 정도 띄어주고, 바닥에는 목재나

석고보드 조각으로 받쳐준다.

 

(5) 석고본드를 한 번에 작업할 수 있는 면적은

석고보드 5매 정도가 적절하다.

 

6. 보수

 

(1) 마감면의 틈새, V홈, 균열 등의 장소에는

조인트 폼파운드를 사용하여 메워준다.

 

(2) 석고본드는 석고보드 부착용으로 개발되었기 때문에

이음매 처리용으로 사용할 수 없다.

본드를 사용 시 DRY OUT(수화반응 부족) 현상을

일으켜 피착면과 접착불량이나 표면에 홈이 

발생할 수 있으며, 벽지, 페인트 등 마감재에

나쁜 영향을 줄 수 있다.

 

7. 석고본드 공법 시공 시 주의사항

 

(!) 석고본드 공법은 지하실, 욕실 등 습기가 많은

곳이나 결로가 예상되는 곳의 시공은 피한다.

 

(2) 녹의 발생이 예상되는 자재인 철못, 코너비드와

같이 시공할 때에는 미리 방청처리를 해준다.

 

(3) 동절기 시공 등 온도가 5℃ 미만인 경우는

공사를 피해 준다.

 

(4) 석고본드에 다른 화학제나 (방동제 등) 시멘트 등을

넣어 사용하지 않는다. 혼합 시 석고보드 변색

혹은 부착불량이 원인이 될 수 있다.

 

(5) 석고본드가 제조된 후 6개월 이상 경과된 것은

초기 수화반응이 진행됐을 수 있으므로

사용을 피해야 한다.

 

(6) 본드의 건조기간은 현장조건, 양생 기후 등에 의해

좌우될 수 있으며 석고본드 부착 후

통기성이 있는 경우는 15일 이상, 통기성이 없는

경우에는 30일 이상 경과 후 마감에 지장이 없는

충분한 건조가 되었는지 확인해야 한다.

수분 측정을 위해서는 건축용 목재수분계나

몰탈용 수분계를 이용할 수 있다.

 

(7) 도배용 풀은 밀가루풀을 사용하고 부패된

것은 사용하지 않는다.

 

(8) 실내온도가 높고 습기가 많은 외벽 주위에서

석고본드 부위와 중공부의 표면 온도차에 의해

결로가 발생되고 통기성이 없는 비닐계

벽지로 마감 시 벽지의 변색을 가져올 수 있으니

바탕면이 완전히 건조되고 초배지를 바른 후

시공하고, 본드 경화 후에도 주기적으로

환기를 시켜야 한다.

 

(9) 콘크리트면에 이형제나 기름, 오물 등이 남아있어

석고본드가 접착되지 않는 경우가 있으니 확인 후

오물제거 후 요철을 만들어 시공한다.

 

(10) 시공현장에 습기가 최소화되도록 하며,

공기유통이 될 수 있는 공기구멍을 설치하여 준다,

 

(11) 석고본드가 완전히 경화건조될 때까지의

작업 시에는 샌딩 처리나 표면에 돌출 부위를 

만들어 시공한다.

 

(12) 페인트 마감의 경우 본드의 수분을 미리 체크하고

변색될 염려가 있으므로, 이러한 경우에는

미리 염화비닐계 용제형 실러를 도포해야 한다.

 

(13) 페인트 도장마감의 경우 필히 조인트 테이프를

사용하여 이음매 처리를 하지 않으면 균열이

발생될 수 있으니 주의하도록 한다.

 

(14) 석고보드 절단면 부위에 벽지 시공 시 절단면과

벽지의 끝선이 일치될 경우 초배지 및 벽지가

건조됨에 따라 발생되는 강한 수축력에 의해

원지가 피복되어 있지 않은 Edge 면에 박리에 의한

들뜸 현상이 발생될 수 있다. 이러한 부위에 벽지

시공시 석고보드 절단면과 벽지의 끝부분이

일치되지 않도록 해야 하며, 불가피하게 끝선이

일치되도록 시공해야 할 경우 반드시 종이 TAPE,

실리콘, 케이싱비드를 사용하여 절단면부위에

전처리를 한 후 벽지시공을 할 수 있도록 한다.

 

(15) 석고보드 면에 전면풀칠로 부착된 벽지의

종류 (초배지, 정배지)에 따라, 일부 제품은

건조과정에서 강한 수축력이 발생되어 석고보드의

미세한 휨 현상이 발생할 수 있으므로

벽지 시공 前 벽지 종류별 수축력을 검토하여야 하며,

전면풀칠로 인한 벽지의 수축력을 최소화하기 위하여

봉투 붙임 방법을 통한 벽지를 시공토록 한다.

 

(16) 석고본드 시공 및 건조과정에서 장마철과 같이

환경이 다습하며 환기 조건이 열악한 경우

석고보드 표면으로 이동한 수분이 건조되지 못하고

정체되어 물자국 현상이 발생할 수 있으므로

벽지 시공 전까지 충분히 건조 [표면수분 측정기

(MOISTURE REGISTER PRODUCTS,

모델명 : LGF) 측정값(10~20), 함수율(0.2%~0.5% 이내)]를

실시하여야 하나, 현장 조건에 따라 충분한 건조가

불가능할 경우 물자국 부위에 유성 프라이머

전처리 및 봉투붙임에 의한 벽지시공을

실시토록 한다.

 

 

석고보드 이음매 처리

 

1. 석고보드 이음매 처리 시공순서

 

석고보드를 벽이나 천장, 코너부위 등에 부착 후

조인트 콤파운드와 조인트 테이프로 이음매를

처리함으로써 마감 시 이음매나 못머리 자국 등이

전혀 드러나지 않아 뛰어난 표면

미장효과를 얻을 수 있다.

 

2. 테파드 보드 부위 이음매 처리

 

(1) 하도 : 테파드 보드의 이음매 부위에 하도용

헤라로 조인트 콤파운드를 균일하게 채워 넣는다.

 

(2) 조인트 테이프 접착 : 하도 후 즉시 조인트

테이프용 헤라로 조인트 테이프를 잘 눌러

하도 위에 접착시킨 후 조인트 테이프 밑 부분의

조인트 콤파운드는 접착에 필요한 0.8mm 정도

두께의 조인트 콤파운드만 남기고 제거한다.

 

(3) 못머리 처리 : 조인트 테이프 부착 전이나 후에

못머리 부위를 조인트 콤파운드로 종이면 까지

메우고 완전히 경화한 후 샌딩 공구로

평활하게 한다.

 

(4) 중도 : 하도가 완전히 경화한 후 하도 폭보다

좌우로 각각 50mm 정도 넓게 조인트 콤파운드를

조인트 테이프 위에 바른다. (전체 폭 : 150mm)

 

(5) 상도 : 중도가 완전히 경화한 후 상도용 헤라를 사용하여

중도 폭 보다 좌우로 각각 50mm 정도 더 넓게

조인트 콤파운드를 얇게 바른다.

(전체 폭 : 250~300mm)

 

(6) 샌딩처리 : 상도가 완전히 경화한 후 샌딩공구로

전체 면을 평활하게 고른다.

 

3. 평 보드 부위 이음매 처리

 

(1) 하도 : 이음매 부위에 얇게 조인트 콤파운드를 바른 다음

조인트 테이프를 대고 그 위에 좌우로 각각

150mm 폭으로 조인트 콤파운드를 얇게 바른다.

 

(2) 중도 : 하도가 완전히 경화한 후 좌우로 각각 200mm 폭으로

하도 위에 조인트 콤파운드를 얇게 바른다.

 

(3) 상도 및 샌딩처리 : 중도가 완전히 경화한 후 조인트 콤파운드를

좌우로 각각 220mm 폭 (전체 440mm)으로

중도와 동일한 요령으로 바르고 상도가 완전히

경화한 후 샌딩 공구로 전체 면을 평활하게 고른다.

 

4. 베벨드 보드 부위 이음매 처리

 

(1) 하도 : 베벨드 보드의 이음매 부위에 하도용 헤라로

반응 경화형 조인트 콤파운드 (베벨코트)를 균일하게

채워 넣은 후 보드 표면과 평활하게 수직방향으로

가볍게 긁어 준다.

 

(2) 못머리 처리 : 못머리 부위를 반응 경화형 조인트

콤파운드로 종이면까지 메우고 완전히 경화한 후

샌딩 공구로 평활하게 한다.

 

(3) 상도 : 하도가 완전히 경화한 후 상도용 헤라를

사용하여 하도폭 보다 좌우로 각각 20mm 정도

더 넓게 반응 경화형 조인트 콤파운드를 얇게 바른다.

 

(4) 샌딩 처리 : 상도가 완전히 경화한 후 샌딩 공구로

전체 면을 평활하게 고른다.

 

 

시공허용오차

 

(1) 시공이 완료된 내화구조 칸막이 석고보드면의

허용오차는 수평면은 ± 3mm 이내이며,

수직면에 대해서는 길이 2.4M에 ± 6mm 이내가 되도록 한다.

 

(2) 천정틀의 수평 허용오차는 3M에 ± 6mm 이내이며,

턱짐은 ± 2mm 이내가 되도록 한다.

 

 

현장품질관리

 

1. 시공상태확인

 

(1) 벽틀 및 천장틀 검사

 

(2) 시공허용오차 검사

 

(3) 나누기 검사

 

(4) 이음부위 검사

 

(5) 표면 마감상태 검사

 

 

현장 뒷정리

 

1. 청소 및 보양

 

(1) 석고보드 벽 설치 후 습식 공사 마감 시에는

폴리에틸렌 필름 등으로 보양처리 하여야 한다.

 

석고보드

 

 

 

 

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